因为U/UTP（非屏蔽）周围的金属、隐蔽的“地”、施工中的牵拉、弯曲等等情况都会破坏其平衡特性，从而降低EMC性能。所以，要获得持久不变的平衡特性，只有一个解决方案：在所有芯线外加多一层铝箔进行接地。实验表明，频率超过5MHz的电磁波只能透过38μm厚的铝箔。如果让屏蔽层的厚度超过38μm，就使能够透过屏蔽层进入电缆内部的电磁干扰的频率主要在5MHz以下。而对于5MHz以下的低频干扰可应用双绞线的平衡原理有效的抵消。 直流500V交联导体JYJV计算机屏蔽电缆 ZA-DJFVPR、ZA-DJFVP2R、ZA-DJFPV22、ZA-DJFVP22、ZA-DJFVRP22、ZA-DJFVP2/22、ZA-DJFVRP2/22、ZA-DJFVP3/22、ZA-DJFVPL22、ZA-DJFVRP3、ZA-DJFVRPL、ZA-DJFPVP、ZA-DJFPVRP、ZA-DJFRPVP、ZA-DJFP2VP2、ZA-DJFP2VRP2、ZA-DJFP3VP3、ZA-DJFP3VRP3、ZA-DJFPLVPL、ZA-DJFPVPR、ZA-DJFP2VP2R、ZA-DJFP3VP3R、 对于高低频混合的干扰场，则要采用金属箔层加金属网的组合屏蔽方式，也就是S/FTP形式的双层屏蔽电缆，这样可使得金属网屏蔽适用于低频范围的干扰，金属箔屏蔽适用于高频范围的干扰。IBMACS的屏蔽线缆中铝箔屏蔽层单层厚度即达到50-62μm,起到了更完整的屏蔽效果。同时由于只采用单层屏蔽，对于施工而言将更加简单，便于安装，不易在施工过程中造成人为的损坏，且铝帛的厚度可以承受更大的破坏力。从而能给用户提供更高品质的传输性能。 直流500V交联导体JYJV计算机屏蔽电缆 |
